模切材料中導熱石墨散熱片全解說明！

在消費電子向超薄化、智能化和多功能化的發展趨勢下的今天，功率的日益增加和產品的越做越薄，日益顯現出熱量如何發散的問題。因其在導熱方面的突出特性，導熱石墨片受到了越來越多的關注，在智能手機、超薄的PC和LED電視等等方面有著廣泛的應用。

導熱石墨片因具有獨特的晶粒取向，沿兩個方向(X一Y軸和Z軸)均勻導熱，層狀結構經過加工可很好地適應器件的表面起伏，獨特的晶體結構和加工方法使其在均勻導熱的同時也可以提供熱隔離屏蔽熱源與組件，顯著改進電子類產品的性能。



什么是導熱石墨片？

導熱石墨片是一種全新的導熱散熱材料，沿兩個方向均勻導熱，屏蔽熱源與組件的同時改進消費電子產品的性能。隨著電子產品升級換代，加速、迷你、高集成以及高性能電子設備日益增長的散熱管理需求。

這種全新的天然石墨解決方案，散熱效率高、占用空間小、重量輕。顏色一般是黑色，材質是天然石墨經過精致加工，導熱系數在水平方向高達1500W/M-K。常用于 IC、CPU、MOS、LED、散熱片、LCD-TV、筆記本電腦、通訊設備、無線交換機、DVD、手持設備等。

導熱石墨片的分類：

石墨片分為天然石墨片和人工石墨片！

天然石墨散熱膜有高導熱性、易施工、柔韌、無氣體液體滲透性，石墨屑不老化和脆化，適用于大多數化學介質，一般熱傳導率在700~1200W/m.k。天然石墨片的缺點是不能做到太薄，一般都是成品最薄做到0.1MM厚度，因此天然石墨的市場占有率越來越低，同時因為天然石墨自身的結構因素，天然石墨的散熱效果相對較弱。

人工石墨能做很薄，散熱效果非常好，熱傳導率在1000~1500W/m.k，主要體現在散熱速度很快，但是人工石墨的價格偏高。在手機市場越來越追求品質的道路上，人工合成石墨片也備受青睞。



石墨片散熱原理：

典型的熱學管理系統是由外部冷卻裝置，散熱器和熱力截面組成，以智能手機產品為例：

1、熱量通過導熱石墨片平面內快速傳導到機殼與框架；

2、導熱石墨片表面增強紅外線輻射效果；

3、導熱石墨片擴大平面散熱面積，迅速消散熱點。

導熱石墨片相關參數：





薄膜高分子化合物可以通過化學方法，在高溫高壓下得到石墨化薄膜，因為碳元素是非金屬元素，但是卻有金屬材料的導電、導熱性能，還具有像有機塑料一樣的可塑性，并且還有特殊的熱性能、化學穩定性、潤滑和能涂敷在固體表面的等等一些良好的工藝性能。

因此，導熱石墨在電子、通信、照明、航空及國防軍工等許多領域都得到了廣泛的應用。石墨導熱材料給熱量管理工業提供了一個綜合高性能的獨特解決方案。

導熱石墨片適用范圍：

導熱石墨材料通過一系列不同的熱量管理解決應用給需求日益廣泛的工業散熱領域帶來新的技術方案，導熱石墨材料產品提供了電子工業熱量管理的創新新技術。導熱石墨通過在減輕器件重量的情況下提供更優異的導熱性能，導熱石墨散熱解決方案是熱設計的嶄新應用方案。

導熱石墨表面可以與金屬、塑膠、不干膠等其它材料組合，以滿足更多的設計功能和需要。

低熱阻：熱阻比鋁低40%，比銅低20% ；

重量輕：重量比鋁輕25%，比銅輕75%；

高導熱系數：石墨散熱片能平滑貼附在任何平面和彎曲的表面，并能依客戶的需求作任何形式的切割。



導熱石墨片的加工及形成：

為了更好地適應電子器件及電路模塊起伏的表面，需要對導熱石墨片進行一定的加工處理，主要的加工方法為：

1、背膠：以更好地粘附IC及電路板為目的，在導熱石墨片的表面進行背膠加工；

2、背膜：在某些需要絕緣或隔熱的電路設計中，為了更好地實現功能最優化，在石墨片的表面進行背膜處理。

我們可以根據產品的實際需求，選取適合的加工方法。

導熱石墨片在智能手機的應用：

智能手機所采用的CPU速度不斷增大、內存容量擴大、操作系統性能提高，超薄的機身，對散熱的要求逐漸增大。目前國內市場上銷售的智能手機越來越多的采用石墨片作為導熱材料，例如蘋果、三星、HTC、小米等等。